(주)한미반도체

인천 서구에 있는 한미반도체는 반도체 제조 과정에서 필수적인 자동화 장비를 개발하고 생산하는 기업입니다. 여기서 만드는 장비들은 복잡한 반도체 칩을 조립하고 검사하는 공정에 투입되어 생산 효율과 정밀도를 높이는 역할을 수행합니다. 알루미늄과 합금강 등을 주요 원자재로 사용하여 정밀가공 및 조립 공정을 거쳐 장비를 제작합니다. 1996년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 총 18,061.6㎡ 규모의 제조 시설을 갖추고 있습니다. 해당 품목을 생산하는 공장들 가운데 제조 시설 면적은 상위 10%에 해당합니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 반도체 조립·검사장비 품목은 전국에 238곳, 인천 서구에 1곳 있습니다. 생산된 장비들은 반도체 후공정 라인에 도입되어 칩을 패키징하고 검사하는 등 반도체 산업의 핵심 인프라로 쓰입니다. 열압착 본딩 공정에 쓰이는 TC 본더는 고대역폭 메모리인 HBM 제조의 핵심 장비입니다. 비전 플레이스먼트는 반도체 칩을 정밀하게 배치하는 설비이며, 마이크로 소는 반도체 웨이퍼를 미세하게 절단하는 역할을 합니다. EMI 쉴드는 전자파 차폐 공정을 수행하여 제품의 신뢰성을 높입니다. 연구개발부터 주물 생산, 부품 가공, 소프트웨어 개발, 조립 및 검사에 이르는 모든 공정을 내재화한 수직 통합 제조 방식을 취하고 있습니다. 독자적인 설계 및 가공 기술을 바탕으로 반도체 어드밴스드 패키징에 필요한 공정 장비를 직접 제작합니다. 주물 생산부터 정밀 가공을 위한 설비를 갖추고 있습니다. 1980년 설립 이후 독자 기술로 장비 국산화를 이어왔으며, 2026년에는 미국 현지 법인 설립을 통한 시장 확장을 준비하고 있습니다.