에스에스피

Micro Solder Ball Mounting (BPS-8200 / BPS-8200FC / BPS-8200S): FCBGA, BGA, FCCSP 대응 마이크로 솔더볼 마운터

Dual Ball Placement System (BPS-DH2): FCBGA, BGA, FCCSP 코어 볼 및 솔더 볼 듀얼 마운팅 시스템

Wafer & Panel Level Ball Drop System (wBPS-DR1): WLCSP, Fan-Out PKG(FO-WLP, FO-PLP, FO-PoP)용 Ø40㎛ 웨이퍼·패널 레벨 볼 드롭 장비

Reballing System (SBP-I1 / BRS): BGA, WLCSP 단품 및 웨이퍼 볼 리워크/수리 설비

Micro Ball & Fine Pitch SBM (BPS-Hybrid): FCCSP용 Ø40㎛ 미세 피치 솔더볼 마운팅 장비

Lid Attach & Press Cure (ASA-8200V / ASA-7200V): FCBGA, BGA, LGA 패키지용 리드 부착 및 프레스 경화기

Lid Dispensing & Attach & Press Cure (DAP-423): 일체형 리드 디스펜싱, 부착 및 스냅 큐어 설비

Metal TIM Attach & Laser Snap Cure (DAL-T1): 메탈 TIM 부착 및 레이저 급속 경화 설비

Paste Dotting System for SiP / 2.5D Packaging (MPD-S1): 2.5D, 3D 패키징 및 Micro LED용 고정밀 솔더 페이스트 도팅기

Copper Post Mounting (CPM-S1): Cu Post 마운팅 시스템

Pick & Place System (APP-8000L / APP-8000URV): Boat-to-Tray 및 Tray-to-Boat 픽앤플레이스 설비

Flux Printing System (FPS-8200V / FPS-7200V): 도팅 및 스텐실 플럭스 인쇄 장비

Tape Attach System (TAS-H1 / TAS-2000): 패키지 보호 테이프 자동 부착기

Tape Detaching System (TDS-1000 / TDS-2000): 테이프 자동 박리 장비

Dispensing & Camera Module Attach & Snap Cure System (DAS-6230 / DAS-6230S): 카메라 모듈 홀더 부착 및 경화기

Weight Bar Handling System with Brush Cleaning (MCS-P2): 포스트 몰드 큐어 워피지 제어 및 브러시 세정 장비

SMT Module Automation System: 스트립 로더(SLS-5000L/R), 지그&커버 로더(BLS-5000JL/JR), 디버터(ADS-3000DTL/DTR), 콜레이터&버퍼(RCS-3000CTL/CTR, ACS-3000DCT), 언로더(ASU-5000D), 브릿지(CTS-3000) 등 자동화 모듈 라인

Lid Plasma Cleaning System (LCS-PV): 리드 플라즈마 세정 및 레이저 마킹 시스템

ISO 9001 (품질경영시스템 인증)

ISO 14001 (환경경영시스템 인증)

ISO 45001 (안전보건경영시스템 인증)

소재·부품·장비 전문기업 확인서 (한국산업기술기획평가원)

글로벌 강소기업 1,000+ 지정서 (중소벤처기업부)

중진 성장사다리기업 인증서 (인천광역시)

경영혁신형 중소기업(Main-Biz) 확인서 (중소벤처기업부)

CE 인증 (유럽 적합성 인증 - SGS)

장비 안전 및 품질 규격 인증 (CE, UL508A, SEMI S2 등 전 장비 대응)

벤처진흥유공 대통령표창 수상

대한적십자사 회원유공장 최고명예장 수상

300만불 수출의 탑 수상 (KOTRA - 2005)

500만불 수출의 탑 수상 (KOTRA - 2007)

1000만불 수출의 탑 수상 (KOTRA - 2010)

3000만불 수출 달성 (2022)

한국 특허 등록 (KR Patent)

미국 특허 등록 (US Patent)

솔더볼 마운팅 기술, 카메라 모듈, 레이저 큐어 및 툴링 등 관련 특허 다수 등록