인천 연수구에 있는 (주)에스에스피는 반도체 제조 과정에 쓰이는 자동화 장비를 전문으로 설계하고 제작하는 회사입니다. 이 장비들은 반도체 패키징 공정에서 부품을 옮기거나 정밀하게 정렬하고, 보호막을 입히는 등 공정 효율을 높이는 역할을 합니다. 가공된 부품과 모터, 로봇, 비전 카메라, 센서, 베어링 등을 주요 재료로 사용하여 정밀 가공과 조립 공정을 거쳐 장비를 생산합니다. 제조 시설은 1,342.0㎡ 규모이며, 2020년부터 현재 위치에서 공장을 운영해 왔습니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 「체결부품」 품목은 전국에 1,459곳, 인천 부평구 10곳 있습니다. 공장 자동화 라인과 반도체 패키징 공정에 필수적인 장비들을 공급하며 기계·산업장비 및 자동차·모빌리티, 건설·건축 분야의 제조 공정에 쓰입니다. 주요 제품으로는 반도체 칩에 미세 솔더볼을 얹는 볼 플레이스먼트 시스템(BPS), 반도체 패키지 표면을 보호하기 위한 EMI 실딩 시스템, 불량품을 자동으로 분류하는 패키지 소터 시스템, 카메라 모듈을 조립하는 시스템 등이 있습니다. 또한, 반도체 웨이퍼 레벨의 마이크로 솔더볼 마운팅 장비와 자동 도포 및 경화 시스템, 레이저를 이용한 뚜껑 부착 장비 및 구리 기둥 실장 장비 등을 생산합니다. 이들 장비는 반도체 패키지 기판(FCBGA, BGA, FCCSP 등)의 정밀 조립과 공정 자동화에 활용됩니다. 정밀 자동화 및 정렬 기술을 바탕으로 반도체 생산 공정을 고도화하는 공법을 적용합니다. 특히 비전 카메라와 센서를 활용한 정밀 정렬 기능을 통해 ±0.02mm 수준의 배치 정밀도를 구현하며, 생산 공정에서 발생하는 다양한 규격의 부품을 빠르게 교체하여 대응할 수 있도록 설계합니다. 또한 플라즈마 세정 및 브러시 세정 기술을 통해 이물질을 제거하고 제품의 품질을 높입니다. 지속적인 연구개발을 통해 레이저 경화 및 툴링 기술 등을 확보하여 반도체 패키징 공정의 수율 향상을 도모하고 있습니다. 이 회사는 볼 플레이스먼트 시스템, 패키지 소터 시스템, 카메라 모듈 어셈블리 시스템 등 다양한 자동화 장비를 생산합니다. 1996년 서울 반도체 정밀로 창립하였으며, 2004년 기술연구소 등록 및 이노비즈 기업 확인을 거쳤습니다. 이후 2011년 본사 및 공장을 신축하였으며, 2020년 현재의 인천 테크노파크 인근으로 공장을 이전하여 운영 중입니다.
공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.
SSP(주식회사 에스에스피)는 1996년 서울정밀로 설립된 이래 끊임없는 기술 혁신과 인재 양성을 바탕으로 반도체 패키징 및 SMT 모듈 자동화 장비를 전문적으로 제조하는 글로벌 기업입니다.
마이크로 솔더볼 마운팅, 디스펜싱 및 큐어링, 리드 어태치, 카메라 모듈 어셈블리, 플라즈마 세정, SMT 자동화 라인 등 반도체 후공정 전반에 필요한 첨단 제조 설비를 독자 개발하여 공급하고 있습니다.
인천 송도 테크노파크 본사 및 R&D 센터를 거점으로 중국(심천·상하이·소주·청두·베이징), 베트남(하노이·호치민), 필리핀, 말레이시아, 코스타리카, 미국 등 글로벌 네트워크를 구축하여 전 세계 고객사에 최상의 장비와 기술 서비스를 제공하고 있습니다.
Micro Solder Ball Mounting (BPS-8200 / BPS-8200FC / BPS-8200S): FCBGA, BGA, FCCSP 대응 마이크로 솔더볼 마운터
Dual Ball Placement System (BPS-DH2): FCBGA, BGA, FCCSP 코어 볼 및 솔더 볼 듀얼 마운팅 시스템
Wafer & Panel Level Ball Drop System (wBPS-DR1): WLCSP, Fan-Out PKG(FO-WLP, FO-PLP, FO-PoP)용 Ø40㎛ 웨이퍼·패널 레벨 볼 드롭 장비
Reballing System (SBP-I1 / BRS): BGA, WLCSP 단품 및 웨이퍼 볼 리워크/수리 설비
Micro Ball & Fine Pitch SBM (BPS-Hybrid): FCCSP용 Ø40㎛ 미세 피치 솔더볼 마운팅 장비
Lid Attach & Press Cure (ASA-8200V / ASA-7200V): FCBGA, BGA, LGA 패키지용 리드 부착 및 프레스 경화기
Lid Dispensing & Attach & Press Cure (DAP-423): 일체형 리드 디스펜싱, 부착 및 스냅 큐어 설비
Metal TIM Attach & Laser Snap Cure (DAL-T1): 메탈 TIM 부착 및 레이저 급속 경화 설비
Paste Dotting System for SiP / 2.5D Packaging (MPD-S1): 2.5D, 3D 패키징 및 Micro LED용 고정밀 솔더 페이스트 도팅기
Copper Post Mounting (CPM-S1): Cu Post 마운팅 시스템
Pick & Place System (APP-8000L / APP-8000URV): Boat-to-Tray 및 Tray-to-Boat 픽앤플레이스 설비
Flux Printing System (FPS-8200V / FPS-7200V): 도팅 및 스텐실 플럭스 인쇄 장비
Tape Attach System (TAS-H1 / TAS-2000): 패키지 보호 테이프 자동 부착기
Tape Detaching System (TDS-1000 / TDS-2000): 테이프 자동 박리 장비
Dispensing & Camera Module Attach & Snap Cure System (DAS-6230 / DAS-6230S): 카메라 모듈 홀더 부착 및 경화기
Weight Bar Handling System with Brush Cleaning (MCS-P2): 포스트 몰드 큐어 워피지 제어 및 브러시 세정 장비
SMT Module Automation System: 스트립 로더(SLS-5000L/R), 지그&커버 로더(BLS-5000JL/JR), 디버터(ADS-3000DTL/DTR), 콜레이터&버퍼(RCS-3000CTL/CTR, ACS-3000DCT), 언로더(ASU-5000D), 브릿지(CTS-3000) 등 자동화 모듈 라인
Lid Plasma Cleaning System (LCS-PV): 리드 플라즈마 세정 및 레이저 마킹 시스템
ISO 9001 (품질경영시스템 인증)
ISO 14001 (환경경영시스템 인증)
ISO 45001 (안전보건경영시스템 인증)
소재·부품·장비 전문기업 확인서 (한국산업기술기획평가원)
글로벌 강소기업 1,000+ 지정서 (중소벤처기업부)
중진 성장사다리기업 인증서 (인천광역시)
경영혁신형 중소기업(Main-Biz) 확인서 (중소벤처기업부)
CE 인증 (유럽 적합성 인증 - SGS)
장비 안전 및 품질 규격 인증 (CE, UL508A, SEMI S2 등 전 장비 대응)
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