(주)유비머트리얼즈

경기 용인시에 위치한 유비머트리얼즈는 반도체 제조 공정의 핵심인 화학적 기계 연마(CMP)에 사용되는 슬러리 제품을 생산합니다. 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하여 회로를 정밀하게 구현할 수 있도록 돕는 연마제를 만드는 기업입니다. 실리카 및 암모늄세륨질산염과 같은 원자재를 활용하여 고순도 콜로이달 실리카 슬러리를 제조합니다. 2013년부터 용인시 처인구 양지면 사업장에서 공장을 운영해 왔으며, 해당 제조 시설의 총면적은 1335.1㎡ 규모입니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 전자·전지·디스플레이 소재 품목은 전국에 343곳, 경기 용인시 5곳 있습니다. 반도체 회로 형성 및 디스플레이 패널 제작 과정에서 웨이퍼 표면을 깎아내는 공정에 쓰이며, 전기차 및 배터리 소재 산업에도 공급되는 제품입니다. 반도체 CMP 공정용 슬러리는 웨이퍼 표면의 불필요한 막을 제거하여 평탄하게 만드는 제품입니다. 텅스텐(W) CMP 슬러리는 반도체 배선 공정에서 금속 막을 연마하는 데 사용됩니다. 또한 습식 세리아(Wet Ceria) 슬러리는 반도체 소자 분리막 형성 공정에서 높은 정밀도로 표면을 다듬는 데 활용됩니다. 초고순도 콜로이달 실리카 기술을 바탕으로 나노 크기의 미세 입자를 제어하는 공법을 다룹니다. 반도체 웨이퍼의 미세 패턴 손상을 최소화하면서도 일정한 연마 속도를 유지하는 분산 및 입자 크기 조절 기술을 핵심으로 합니다. 특히 연마 대상에 따른 맞춤형 배합비 도출과 품질 관리를 직접 수행하여 균일한 입자 특성을 확보하는 데 집중하고 있습니다. 2012년 설립된 이후 2013년에 텅스텐 및 습식 세리아 슬러리 양산 설비를 구축했습니다. 2021년에는 기업 편입을 통해 생산 기반을 확대하였으며, 용인 본사 내 연구소를 통해 지속적인 소재 개발과 양산 공정 최적화 작업을 진행하고 있습니다.