(주)에이플렉스

경기도 안산시에 있는 에이플렉스는 연성회로기판(FPCB)을 전문으로 제조하는 기업입니다. 이 제품은 전자 제품 내부의 부품을 연결하거나 회로를 구성하여 신호를 전달하는 핵심 부품으로, 전자기기를 소형화하고 복잡한 배선을 가능하게 만드는 역할을 합니다. 원자재인 동박 적층판 등을 사용하여 회로 패턴을 형성하고 노광, 현상, 식각, 가공 과정을 거쳐 완성품을 생산합니다. 제조 시설은 1,352.1㎡ 규모이며, 2013년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔습니다. 스마트폰을 비롯하여 노트북, 자동차 부품 및 각종 모바일 기기 등 고밀도 회로 구현이 필요한 다양한 전자·IT 산업 분야의 핵심 부품으로 공급됩니다. 단면 FPCB는 한 면에 회로를 형성한 가장 기본적인 형태로 커넥터 연결용 케이블이나 보드 등에 쓰입니다. 양면 FPCB는 베이스 필름 양쪽에 회로를 구성하여 고밀도 배선이 가능하며 다양한 전자기기에 널리 활용됩니다. 다층 FPCB는 3개 층 이상의 회로를 적층하여 고사양 스마트폰 등에 사용되는 고집적 회로 구성 장치이며, 리지드 FPCB는 경질 기판과 연성 기판을 일체화하여 입체 배선을 구현할 수 있는 제품입니다. 고밀도 회로 구현을 위해 레이저 드릴 공법을 적용하고 있으며, 외형 가공 및 회로 형성 공정을 자체적으로 수행합니다. 정밀한 회로 검사를 위해 라인 및 스페이스 40/40㎛ 해상도의 자동 광학 검사(AOI)를 실시하며, 엑스레이 검사기를 통해 정밀한 내부 구조를 확인합니다. 재단기를 비롯하여 히터 오픈 프레스, 자동 펀치기, 실크 인쇄기, 노광기, 건조기 및 각종 프레스 설비를 갖추고 있습니다. 연혁으로는 OTP 카드용 FPCB 생산을 시작으로 자동차용 서미스터 FPCB, 노트북 배터리 관리 시스템용 FPCB 등을 개발 및 생산해 왔습니다. 또한 기업부설 기술연구소를 설립하였고 이후 사옥을 매입하여 현재의 위치로 이전했습니다.