(주)디에프텍

• 정밀 세정 기술: 반도체 공정 설비 부품(Al, SUS, Ti 등), Quartz, Ceramic, HBM Carrier Wafer, 가스 배관 부품 등에 최적화된 물리적·화학적 오염물 제거 및 수명 연장 기술

• 특수 코팅 기술: 부품의 내플라즈마 저항 특성 강화를 위한 APS 코팅(Y2O3, YAG, YOF, YF3 등), SPS 코팅, PVD 코팅, ARC 코팅(Al Wire 용사), Anodizing 코팅

• 차세대 세정 R&D: Siloxane Polymer를 적용한 HBM Carrier Wafer 세정 기술 및 모재 손상이 없는 CO2 Dry Ice 고성능 세정 기술

• 공정 자동화 기술: 로봇 비드 블라스터(Robot & 3D Scan Automation)를 통한 표면 정밀 제어 및 품질 균일화

• Parts Cleaning 공정: Customer Part Management(입고 검사) → Wet Clean / Physical Clean / Dry Clean → D.I Water Rinse(De-Ionized Treatment) → Ultrasonic Cleaning → High Temp Baking(Dry Oven / Vacuum Oven / Electronic Furnace) → Final Inspection(Cleaning Quality Management) → Clean Vacuum Packaging

• Quartz Cleaning 공정: Customer Part Management(입고 검사) → Wet Clean(200mm / 300mm / 대구경 Clean Machine) → D.I Water Rinse → High Temp Baking → Final Inspection → Clean Vacuum Packaging

전 세정 공정은 MES 전산관리 시스템과 연동되어 효율적인 작업계획 수립, 실시간 모니터링, 사전 품질관리, 생산 이력 추적(Tracking) 관리를 수행합니다.

• 비패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템: Surfscan SP2 (KLA Tencor)

• 정밀 측정 장비: 비접촉 3차원 측정기(Contactless 3D), 접촉식 3차원 측정기(Contact 3D), 레이저 현미경(Laser Micro Scope / LMS), 내시경 카메라(Endoscopic Cam), 고해상도 현미경(High Definition Microscope)

• 정밀 분석 장비: ICP-MS (Agilent 7900), ICS (Thermo ICS-6000), SEM & EDS (Bruker), XRF (Bruker), 분광광도계(Spectrometer)

• 시편 분석 장비: 마운팅기, 폴리싱기, 경도계, 부착력 시험기(Adhesion Tester)

• ISO 9001 (품질경영시스템 인증)

• ISO 14001 (환경경영시스템 인증)

• ISO 45001 (안전보건경영시스템 인증)

• ISO 37001 / ISO 37301 (부패방지 및 규범준수경영시스템 인증)

• HBM Carrier Wafer 세정 특허 획득 및 인허가 완료 (2024년)

• SK Hynix Best Supplier Award 'ESG 분야' 수상 (2022년)

• SK hynix 기술혁신부문 우수협력사 선정 (2016년)

• SK hynix 동반성장 경영닥터 제정 (2013년)

• 지식경제부장관 표창 수상 (2011년)