(주)디에프텍

충북 청주시 · 반도체·디스플레이 장비

표준산업분류(KSIC) · 반도체 제조용 기계 제조업 외 1 종

보유 공정

정밀가공조립

공급 품목

기계·장비부품 제조기타

주요 생산품

반도체장비부품/세정전자기계부품

AI 기업 요약AI

충북 청주시에 있는 디에프텍은 반도체와 디스플레이 제조 공정에 사용하는 각종 장비 부품을 전문으로 제작하고 세정하는 기업입니다. 알루미늄(Al), 서스(SUS), 쿼츠(Quartz), 세라믹 등의 재료를 정밀 가공하고 조립하여 부품을 만듭니다. 2010년부터 청주에서 공장을 운영하고 있으며, 제조 시설 면적은 4,248.2㎡에 달합니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 「진공·챔버·세정」 품목은 전국에 313곳, 충북 청주시에 10곳 있습니다. 반도체 제조 장비와 디스플레이 공정 라인에 들어가는 부품을 공급하여, 생산 과정에서 발생하는 오염물을 제거하고 부품의 수명을 연장하는 용도로 쓰입니다. 반도체 및 디스플레이 설비용 부품을 전문적으로 다룹니다. 주요 제품군으로는 정밀 세정 및 특수 코팅 부품이 있으며, 배관 부품, 쿼츠 부품, 세라믹 부품, HBM 캐리어 웨이퍼 등이 포함됩니다. 이러한 부품은 공정 중 발생하는 오염원을 제거하여 장비 가동률을 높이고 고객사의 수율 향상과 원가 절감을 돕는 역할을 합니다. 정밀 세정을 위해 화학적·물리적 방법을 병행하며, 로봇 비드(Robot Bead)와 3D 스캔 자동화 기술을 도입하여 제품 표면의 편차를 최소화하고 공정 표준화를 실현합니다. 또한 초고압 블라스팅(Blasting), 초음파 세정 등을 활용하여 부품 손상 없이 미세한 오염물을 제거합니다. 코팅 기술로는 PVD, APS, SPS 등을 적용하여 파티클 발생을 억제하고 내마모성을 강화하며, 연구개발을 통해 새로운 레이저 세정 및 고집적 공정에 최적화된 세정 솔루션을 지속적으로 개선하고 있습니다. 주요 설비로 케미컬 자동 세정 스테이션(Chemical Auto Clean Station), 고압 워터젯, 초음파 세정기, 진공 오븐 및 전자식 전기로 등을 갖추고 있습니다. 2003년 설립 이후 2007년 기술연구소를 세웠으며, 2010년 청주 본사 및 1공장 신축 이전, 2014년 2공장 준공, 2019년 3공장을 준공하며 생산 체계를 확장해 왔습니다. 현재 청주 지역 내 3개 공장을 운영하고 있습니다.

공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.

회사소개

(주)디에프텍은 2003년 3월에 설립된 반도체 및 LCD 부품 정밀 세정, 특수 코팅, 장비 부품 제작 전문 기업입니다.

충북 청주에 본사 1공장, 2공장, 3공장을 두고 있으며, 중국 소주 법인과 경기 이천 사무소를 운영하여 글로벌 네트워크를 기반으로 반도체 공정 전반의 부품 수명 연장 및 수율 향상 기술 서비스를 제공하고 있습니다.

전 공정 작업환경 구분 관리, 실시간 MES 전산관리 시스템 연동, 표준화된 품질 보증 시스템을 통해 완벽한 무결점 기술(Defect Free Technology)을 구현하고 있습니다.

기술 현황

정밀 세정 기술: 반도체 공정 설비 부품(Al, SUS, Ti 등), Quartz, Ceramic, HBM Carrier Wafer, 가스 배관 부품 등에 최적화된 물리적·화학적 오염물 제거 및 수명 연장 기술
특수 코팅 기술: 부품의 내플라즈마 저항 특성 강화를 위한 APS 코팅(Y2O3, YAG, YOF, YF3 등), SPS 코팅, PVD 코팅, ARC 코팅(Al Wire 용사), Anodizing 코팅
차세대 세정 R&D: Siloxane Polymer를 적용한 HBM Carrier Wafer 세정 기술 및 모재 손상이 없는 CO2 Dry Ice 고성능 세정 기술
공정 자동화 기술: 로봇 비드 블라스터(Robot & 3D Scan Automation)를 통한 표면 정밀 제어 및 품질 균일화

제조 공정

Parts Cleaning 공정: Customer Part Management(입고 검사) → Wet Clean / Physical Clean / Dry Clean → D.I Water Rinse(De-Ionized Treatment) → Ultrasonic Cleaning → High Temp Baking(Dry Oven / Vacuum Oven / Electronic Furnace) → Final Inspection(Cleaning Quality Management) → Clean Vacuum Packaging
Quartz Cleaning 공정: Customer Part Management(입고 검사) → Wet Clean(200mm / 300mm / 대구경 Clean Machine) → D.I Water Rinse → High Temp Baking → Final Inspection → Clean Vacuum Packaging

전 세정 공정은 MES 전산관리 시스템과 연동되어 효율적인 작업계획 수립, 실시간 모니터링, 사전 품질관리, 생산 이력 추적(Tracking) 관리를 수행합니다.

검사·측정 설비

비패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템: Surfscan SP2 (KLA Tencor)
정밀 측정 장비: 비접촉 3차원 측정기(Contactless 3D), 접촉식 3차원 측정기(Contact 3D), 레이저 현미경(Laser Micro Scope / LMS), 내시경 카메라(Endoscopic Cam), 고해상도 현미경(High Definition Microscope)
정밀 분석 장비: ICP-MS (Agilent 7900), ICS (Thermo ICS-6000), SEM & EDS (Bruker), XRF (Bruker), 분광광도계(Spectrometer)
시편 분석 장비: 마운팅기, 폴리싱기, 경도계, 부착력 시험기(Adhesion Tester)