(주)티씨에스

경기도 시흥시에 위치한 (주)티씨에스는 LED 웨이퍼 가공 등에 필수적인 래핑 장비를 제작합니다. 래핑 장비는 반도체나 디스플레이 부품의 표면을 고르게 갈아내어 정밀한 평탄도를 유지하게 만드는 필수적인 반도체·전자부품 제조 장비입니다. Steel Plate를 활용한 본체 제작과 서보 모터를 결합하는 정밀 가공 및 조립 공정을 수행합니다. 2015년부터 시화멀티테크노밸리 내의 제조 시설에서 공장을 운영하고 있으며, 제조 시설 넓이는 같은 품목을 다루는 공장 1,297곳 가운데 상위 50% 수준입니다. 이 장비는 반도체와 디스플레이 생산 라인의 핵심 공정에 쓰이며, 기계·산업장비 및 자동차·모빌리티 산업의 정밀 부품 제조 라인에 공급됩니다. Lapping & Polishing Machine은 웨이퍼나 부품의 표면을 초정밀하게 연마하여 거칠기를 줄이고 평탄도를 맞추는 장비입니다. Grinding Machine은 재료의 겉면을 깎아내어 일정한 두께와 치수로 만드는 장비이며, Wax Bonding M/C는 가공 전 소재를 고정하는 작업을 수행하는 자동화 기계입니다. 각종 부품의 평탄도를 제어하는 정밀 연마 기술과 서보 모터를 활용한 자동화 제어 공법을 다룹니다. 금속 소재의 절삭 및 연삭을 포함하여 장비의 설계부터 최종 조립까지 직접 수행하며, 반도체 웨이퍼 가공에 필요한 고도의 정밀도를 구현하는 데 집중하고 있습니다. 546곳의 제조 공장이 밀집한 시화멀티테크노밸리에 자리하고 있으며, 정밀 가공을 위한 주요 설비를 갖추고 있습니다.