연성회로기판의 핵심 소재인 FCCL을 만드는 (주)넥스플렉스는 충북 증평군에 자리하고 있습니다. FCCL은 동박과 폴리이미드 필름을 적층한 구조로, 스마트폰이나 웨어러블 기기처럼 얇고 가벼운 전자기기에 쓰이는 회로 기판의 기반이 되는 재료입니다.
동박과 BPDA라는 원료를 받아 사출 및 플라스틱 성형 공정을 거치며, 표면 처리를 통해 제품을 완성합니다. 2018년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 넓이는 44,073.4㎡입니다.
전자·IT기기의 소형화 추세에 맞춰, 정밀한 회로가 필요한 부품 소재로 공급됩니다. 물류·포장 및 생활·소비재 분야에서도 유연한 회로 연결이 요구되는 부분에 활용됩니다.
주력 제품은 케스팅형 양단면 FCCL입니다. 이 제품은 양면에 회로 패턴을 형성할 수 있어 복잡한 전자 회로를 구현할 때 쓰입니다. 또한 폴리이미드 설계 및 제조 기술을 바탕으로, 내열성과 내굴곡성이 요구되는 환경에서 회로의 안정성을 유지하도록 돕는 소재로 공급됩니다.
동박과 폴리이미드의 적층 구조를 다루며, 단면과 양면 제품을 모두 생산합니다. 주요 원재료를 자체 생산하여 품질을 관리하고, 케스팅 공법을 적용하여 균일한 두께와 표면 상태를 유지합니다. 내열성과 내약품성을 확보하기 위한 폴리이미드 설계 기술이 적용됩니다.
2018년 10월 1일에 창립하여 독립된 전문 회사로 출범했습니다. 2009년부터 FCCL 사업을 영위해 온 SK이노베이션의 해당 사업을 양수하여 현재의 사업 기반을 마련했습니다.