인천 남동구에 있는 탑다이아테크는 금속이나 세라믹처럼 단단한 재료를 정밀하게 깎거나 다듬는 데 사용하는 다이아몬드 공구를 생산합니다. 다이아몬드 분말과 금속 분말, 각종 연마재를 주재료로 하여 성형과 소결 등 다단계 공정을 거쳐 제품을 만듭니다. 2025년부터 남동국가산업단지 내 423.9㎡ 규모의 제조 시설에서 공장을 운영하고 있으며, 이는 같은 품목을 생산하는 공장 742곳 가운데 제조시설 넓이 상위 50%에 해당합니다. 반도체 공정용 백그라인딩 휠부터 자동차 부품, 베어링, 금형 가공에 이르기까지 기계 및 산업장비 분야와 건설·건축 현장에서 재료의 표면을 연마하는 용도로 쓰입니다. 다이아몬드와 CBN(입방정 질화붕소)을 결합제와 섞어 만드는 다양한 휠 제품군을 생산합니다. 비트리파이드(Vitrified) 다이아몬드·CBN 휠은 세라믹이나 초경합금 등 난삭재 정밀 가공에 활용되며, 레진(Resin) 본드 휠, 메탈(Metal) 본드 휠, 전기도금(Electroplated) 휠을 갖추고 있습니다. 또한 반도체 웨이퍼 뒷면을 연마하는 백그라인딩 휠과 각종 공구 및 부품의 형상에 맞춘 다이아몬드 휠을 제작합니다. 결합제 성분에 따라 비트리파이드, 레진, 메탈 본드 등 다양한 공법으로 휠을 제조합니다. 특히 비트리파이드 방식은 세라믹 성분의 본드를 사용해 입자를 고정하며, 휠 내부에 기공을 조절하여 연삭 시 발생하는 열을 최소화하고 절삭력을 유지합니다. 또한 다이아몬드보다 열적 안정성이 높은 CBN을 활용해 철계 재료 가공 시 금속 조직의 손상을 줄이는 기술을 적용하고 있으며, 제품 용도별 입도와 농도를 산출하여 정밀 연삭을 구현합니다. 제품의 형상을 결정하는 성형 설비와 고온 소결을 위한 열처리 장비 등을 운용합니다. 2025년 남동국가산업단지에 공장을 등록한 이후, 다이아몬드 및 CBN 휠 전문 제조사로서 정밀 연삭 기술을 기반으로 한 제품 개발과 생산을 지속하고 있습니다.
공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.
탑다이아테크(주)(Top Diatech)는 다이아몬드 및 CBN 공구 제조 전문 기업입니다.
비트리파이드(Vitrified), 레진(Resin), 메탈(Metal), 전착(Electroplated) 본드 공구 등 다양한 초연립 연삭 휠 제품을 종합적으로 생산하며, 분야별 지속적인 연구개발을 통해 고객의 요구에 신속하게 대응하고 있습니다.
초지립(다이아몬드 & CBN) 맞춤 적용 기술: 초경합금·세라믹·유리·비철금속용 다이아몬드와 1,300℃ 이상의 고온 열안정성으로 고속도강·합금공구강·베어링강·스테인리스강 등 철계 금속 연삭 시 표면 결함을 방지하는 CBN 최적화 적용
지립 크기(Grit Size) 및 집중도(Concentration) 제어: 연삭(Grinding), 래핑(Lapping), 폴리싱(Polishing) 공정 조건에 따른 메쉬 규격(#16~#60000) 및 집중도(25~200, 1.1~8.8ct/㎤) 표준 설계 시스템 구축
연삭 가공 최적화 및 표면 조도 환산 기술: 본드별 권장 주속(Peripheral speed), 피삭재별 최적 절입 깊이(Depth of cut), 수용성·비수용성 연삭유 적용 데이터베이스 및 입도별 표면 조도(Rmax, Ra, Rz) 환산 기준 확보
트루잉 및 드레싱(Truing & Dressing) 표준화: 휠의 진원도·동심도 수정(트루잉)과 지립 돌출(드레싱)을 위한 본드별 수정석(C, GC, WA) 및 래핑 스틱 규격화
비트리파이드 본드 휠(Vitrified-bonded Wheel): 세라믹 성분의 결합제와 초지립을 혼합·소결 제작하여 내마모성, 형상 유지력, 기공 구조 제어를 통한 칩 배출 능력이 우수하며 PCD, PCBN, 세라믹, HSS, 자동차 캠샤프트·크랭크샤프트 등 고정밀 연삭에 적용
레진 본드 휠(Resin-bonded Wheel): 페놀·폴리이미드계 합성수지를 결합제로 사용하여 탄성 및 표면 조도가 뛰어나며, 초경합금·세라믹·유리·실리콘 및 고속도강·베어링강 가공에 광범위하게 적용(습식 및 건식 연삭 가능)
메탈 본드 휠(Metal-bonded Wheel): 구리·주석·철·코발트·텅스텐 등 금속 분말 결합제로 제작되어 인성, 내열성, 내마모성 및 형상 유지력이 탁월하며 유리, 세라믹, 페라이트, 반도체, 내화물 등의 프로파일 가공 및 호닝 연삭에 적합
전착 휠(Electroplated-bonded Wheel): 단층 니켈 전착 방식으로 초지립을 고착시켜 복잡한 형상 제작이 용이하고 지립 돌출도가 높아 연삭 제거율과 절삭 성능이 극대화되며 기어 치형, 스플라인 홈, 세라믹, SKD 가공에 적용
반도체 백그라인딩 휠(Semiconductor Back-grinding Wheel): 전공정(FAB)이 완료된 패턴 웨이퍼(실리콘 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼 등)의 배면을 초박형으로 정밀 연삭하여 칩 패키지(MCP 등) 두께를 조절하는 고정밀 연삭 휠
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