(주)엔티에스

인천 남동구에 자리한 엔티에스는 반도체 제조 과정에서 핵심적인 역할을 하는 초고정밀 표면 연삭 및 연마 장비를 전문으로 생산하는 기업입니다. 이 장비들은 반도체 웨이퍼를 얇고 평탄하게 가공하거나 반도체 패키지 표면을 정밀하게 연마하여 마이크로칩이 정상적으로 작동하도록 돕는 필수적인 설비입니다. 다양한 반도체 소재에 맞춰 기구 설계부터 소프트웨어 개발, 공정 기획 및 제조에 이르는 전 과정을 직접 수행하고 있습니다. 연삭과 연마를 위한 정밀가공 및 자동화 조립 공정을 거치며, 3,516.2㎡ 규모의 제조 시설을 갖추고 2018년부터 현장에서 공장을 운영하고 있습니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 반도체 제조장비 품목은 전국에 2,091곳, 인천 남동구에 56곳 있습니다. 반도체 제조 장비는 반도체 소자의 기초가 되는 웨이퍼 가공부터 최종 패키징 단계까지 활용되며, 이 밖에도 디스플레이와 자동차 부품, 세라믹 등 정밀한 표면 처리가 필요한 다양한 산업 분야의 생산 라인에 투입됩니다. 엣지 그라인더는 절단된 웨이퍼의 측면을 다듬어 가공하는 장비이며, 백 그라인더는 다이아몬드 휠을 이용해 웨이퍼를 원하는 두께까지 고속으로 연삭할 때 사용합니다. 래퍼는 반도체 표면을 매끄럽고 평탄하게 만들기 위한 장치이며, 스트립 그라인더는 반도체 패키지 표면을 연삭하여 내부 다이를 손상 없이 노출하는 공정에 쓰입니다. 고객사별 맞춤형 공정 솔루션을 위해 기구 설계부터 제어 소프트웨어, 정보처리 및 공정기획까지 전문적인 R&D 프로세스를 운용합니다. Si, SiC, GaAs, 사파이어 등 다양한 재질의 웨이퍼를 다루며, 나노미터 단위의 초박형 가공과 스크래치 없는 경면 가공을 위한 첨단 자동화 공법을 적용하고 있습니다. 2002년 창립 이후 Wafer Edge Grinder, CMP System, Back Thinning System 등 다양한 연삭·연마 장비를 개발하며 라인업을 확대해 왔습니다. 한국과 중국에 지사를 두고 있으며, 연삭 및 연마 장비의 첨단 자동화를 위한 연구와 설비 구축을 지속하고 있습니다.