(주)두산전자사업

경상북도 김천시에 자리한 (주)두산전자사업은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 전문적으로 생산하는 기업입니다. 동박적층판은 절연체 위에 구리 박막을 입힌 판으로, 각종 전자 기기 내부에서 회로를 연결하고 지지하는 중추적인 역할을 수행하며 디지털 장비의 필수 부품으로 사용됩니다. 유리섬유와 동박을 주요 원재료로 사용하여 정밀한 조립 및 가공 공정을 거쳐 제품을 생산하고 있습니다. 1999년부터 현재의 공장 부지에서 본격적인 운영을 시작하였으며, 제조시설 면적은 23,386.8㎡에 달하는 규모를 갖추고 있습니다. 인쇄회로기판(PCB) 생산 공장 852곳 중 제조시설 넓이 기준 상위 10%에 해당하는 설비 규모를 확보하고 있습니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 인쇄회로기판(PCB) 품목은 전국에 1,566곳, 경북 김천시에는 6곳 있습니다. 생산된 소재들은 전자·IT 기기와 자동차·모빌리티 산업을 비롯하여 통신·네트워크 분야에 폭넓게 적용됩니다. 특히 고속 데이터 전송이 필요한 네트워크 장비나 스마트 모빌리티의 전장 부품을 구성하는 기초 자재로 나갑니다. 동박적층판은 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 각종 전자기기의 회로 기판을 구성하는 핵심 소재로, 제품의 소형화와 슬림화를 가능하게 합니다. 패키지 기판용 소재는 집적회로의 고성능화를 뒷받침하며, 네트워크 장비용 기판 소재는 데이터 센터 등에서 고속 신호 처리를 지원합니다. 전기차 배터리 팩용 배선 소재인 PFC는 롤투롤 공정을 적용해 무게를 줄이고 전력 연결 신뢰성을 높여 전기차 효율 향상에 기여합니다. 유리섬유와 구리 박막을 정밀하게 적층하고 가공하는 기술을 바탕으로 고주파 저손실 특성을 구현합니다. 특히 세계 최초로 롤투롤(roll-to-roll) 제작 공정을 적용하여 배선 소재를 생산하는 공법을 갖추고 있습니다. 저유전율과 저유전 손실, 높은 절연성과 내열성을 유지하는 소재 기술을 통해 반도체 패키지부터 차세대 통신용 기판까지 광범위한 규격에 대응하며 고난도 박판화 가공 역량을 확보하고 있습니다. 21개국 137개 고객사에 제품을 공급할 수 있는 생산 체계를 갖추고 있으며, 50여 년간 축적된 소재 기술력을 기반으로 운영됩니다. 1974년 창립 이후 지속적인 연구개발과 공정 혁신을 거듭해 왔으며 현재 김천 공장을 중심으로 운영되고 있습니다.