(주)미크론정공

경기도 광주시에 있는 (주)미크론정공은 반도체 패키징 공정에 필수적인 반도체 금형과 정밀 플라스틱 사출 제품, 그리고 반도체 제조 현장의 자동화 시스템을 전문적으로 제작합니다. 이 제품들은 반도체 칩을 보호하고 형상을 만드는 과정에서부터 생산 라인의 효율을 높이는 자동화 설비에 이르기까지 반도체 제조 전반에 걸쳐 핵심적인 역할을 수행합니다. 이 회사는 다양한 금속 소재를 정밀하게 가공하여 금형을 제작하며 플라스틱 성형과 사출 공정을 직접 수행합니다. 프레스 판금 기술과 정밀 조립 공정을 활용하여 제품을 완성하며 1994년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔습니다. 제조 시설의 넓이는 1445.5㎡에 달하며 같은 품목을 만드는 전체 공장들 중에서도 제조 시설 규모가 상위 25%에 속합니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 금형·주형 품목은 전국에 4901곳, 경기 광주시에는 13곳 있습니다. 제작된 금형과 자동화 설비 및 플라스틱 부품은 자동차 및 모빌리티, 기계·산업장비 분야를 비롯하여 반도체와 각종 IT기기를 생산하는 라인에 공급되어 조립 및 제품 형성 공정에 쓰입니다. 주력 제품인 반도체 금형은 반도체 패키지 몰딩에 쓰이는 트랜스퍼 몰드와 콤프레션 몰드를 비롯해 다품종 소량 생산에 적합한 북 몰드 등으로 구성됩니다. 자동화 시스템은 반도체 패키징 공정과 소켓 제조 공정의 효율을 높이기 위해 공급되며 정밀 플라스틱 사출 제품은 고정밀도를 요구하는 IT 부품 제조에 사용됩니다. 금속 표면을 강화하는 고유한 표면 처리 기술을 보유하고 있으며 이는 금속 제품 표면에 선택된 미세 입자를 고압 가스로 가속하여 충돌시키는 방식을 사용합니다. 이러한 공법은 금속 표면의 경도를 높여 내마모성과 내식성을 강화하며 미세 균열을 제거하고 플라스틱 수지의 흐름과 이형성을 개선하는 효과를 냅니다. ASP-23, PEI, PES와 같은 다양한 소재를 다루며 정밀 가공부터 조립까지 전 공정을 직접 수행합니다. 정밀 사출기와 금형 가공을 위한 다양한 설비를 갖추고 있습니다. 1987년 처음 사업을 시작한 이래 1996년 500만 불 수출탑, 2000년 1000만 불 수출탑을 수상하는 등 성장해 왔으며 1999년에는 필리핀에 생산 거점을 마련하였습니다. 현재는 반도체 금형 전문 기업으로서 자동화 시스템 및 정밀 플라스틱 제품으로 사업 영역을 확장하며 기술력을 고도화하고 있습니다.