반도체 칩 내부에서 전기 신호를 전달하는 금속 배선을 형성할 때 쓰는 화합물 소재를 만듭니다. 이 소재는 미세한 회로 위에 도금이나 증착 공정을 거쳐 금속층을 만드는 데 쓰이며, 신호 전달의 정밀도를 좌우하는 핵심 재료입니다. 세종특별자치시에 본사를 둔 (주)에이피씨티는 이러한 반도체 공정용 화학 소재를 전문으로 개발하고 생산하는 기업입니다.
MSA와 MS-AG/SN 같은 원료를 받아 고순도 금속염 및 도금 약품으로 가공합니다. 원료의 불순물을 제거하고 특정 농도와 순도를 맞춰 반도체 공정에 적합하도록 정밀하게 배합하는 과정을 거칩니다. 2011년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 면적은 6,247.2㎡ 규모입니다.
반도체 후공정 및 디스플레이 제조 라인에서 웨이퍼나 기판 표면을 처리할 때 쓰이는 약품이라 전자부품 제조 산업의 핵심 공정 단계에 들어갑니다.
고순도 유기 용제인 PGMEA와 NMP, IPA, 아세톤, 에탄올은 반도체 및 디스플레이 공정에서 세정이나 현상 작업에 쓰입니다. 현상액인 TMAH와 알칼리 기반 제품은 포토레지스트를 현상할 때 사용하며, 식각액은 금, 크롬, 티타늄, 구리, ITO, 니켈, 몰리브덴-실리콘 등 다양한 금속층을 제거하는 데 쓰입니다. 박리액은 공정 후 남은 포토레지스트를 제거하고, 세정제는 장비와 부품의 오염을 씻어냅니다. SnAg 도금 약품과 고순도 금속염인 MS-Sn, Cu VMS는 반도체 패키지의 C4 범프나 구리 필러 범프를 형성할 때 도금 공정으로 사용됩니다.
ppb 단위의 금속 불순물을 제어하고 0.3㎛ 이하의 입자를 관리하는 정밀 배합 공법을 적용합니다. TMAH 함량을 2.380 ± 0.003% 수준으로 정밀하게 조절하며, 알칼리 함량도 ± 0.01% 범위에서 제어합니다. SnAg 도금 약품은 25℃에서 3~15ASD 전류 밀도에 대응하며, 은 석출 함량을 1.5~3.5wt%로 조절해 저알파선(0.002cph/cm2 이하)을 구현합니다. 고순도 금속염은 3N~6N 순도의 주석을 다루며, 구리 VMS는 4N~6N 순도의 구리를 적용합니다.