(주)제엠제코

부산 기장군에 위치한 제엠제코는 전력 반도체 분야의 패키징 및 조립 부품을 제조하는 기업입니다. 반도체 부품은 인쇄회로기판(PCB) 상에서 반도체 소자의 형태를 구현하고 전자적 기능을 수행하도록 돕는 핵심 장치입니다. 동 구리 소재인 CU C194H 등을 원자재로 공급받아 반도체 패키징 조립 공정을 수행합니다. 2023년부터 동남권방사선의과학일반산업단지에 자리 잡은 제조 시설은 건축면적 8756.8㎡, 용지면적 5134.6㎡, 제조시설면적 4395.3㎡ 규모를 갖추고 있으며, 일반 반도체 품목을 생산하는 전국 공장 95곳 가운데 제조시설 넓이 상위 10%에 해당합니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 「일반 반도체」 품목은 전국에 344곳, 부산 기장군에 3곳 있습니다. 전력 반도체 및 다양한 전자·IT 기기 산업에 쓰입니다. 반도체 소자의 효율을 높이고 전기 저항을 줄이는 패키징 공정에 필수적으로 사용되어 완제품의 성능을 결정짓는 역할을 합니다. 전력 반도체의 효율을 개선하는 클립과 클립 마운트 자동화 장비를 주력으로 생산합니다. 클립은 반도체 패키징 과정에서 기존의 알루미늄 와이어 본딩 방식을 대체하여 전기적 저항을 줄이고 열 방출 성능을 높이는 역할을 하는 부품입니다. 클립 마운트 자동화 장비는 이러한 클립을 반도체 소자에 정밀하게 장착하여 공정 효율을 높이고 제조 비용을 절감하도록 돕는 생산 설비입니다. 기존 와이어 본딩 방식의 한계를 극복하기 위해 클립을 활용한 독자적인 패키징 기술을 보유하고 있습니다. 전력 반도체 내의 리드 프레임과 패키지를 연결할 때 와이어 대신 클립을 적용하여 전기적 저항을 낮추고 열 관리 성능을 향상하는 공법을 직접 수행합니다. 특히 개발 및 양산 단계에서 정밀한 조립 기술을 통해 전력 반도체의 효율을 높이는 데 집중하고 있으며, 이를 통해 기존 기술 대비 개선된 형태의 반도체 조립 솔루션을 제공합니다. 부산 기장군에 본사와 연구개발센터를 운영하고 있습니다. 2023년 해당 산업단지에 공장을 등록한 이후 전력 반도체 패키징 및 조립을 위한 자동화 설비를 운용하며 관련 기술을 연구하고 있습니다.