반도체 패키지의 두께를 정밀하게 조절하고 표면을 매끄럽게 다듬는 연삭 장비를 만듭니다. 서로 다른 물성을 가진 복합 소재를 균일하게 가공하여 후속 공정의 품질을 좌우하는 핵심 설비입니다. 경남 양산에 본사를 둔 서우정밀은 이러한 반도체 장비와 관련 부품을 생산하며, 2019년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔습니다.
구리(Cu)와 금속 소재를 대상으로 크리프 피드 방식의 연삭 공정을 적용합니다. 사출 성형, 용접 접합, 정밀 가공, 프레스 판금, 조립 등 다양한 제조 단계를 거쳐 완성된 장비를 출하합니다. 제조 시설 면적은 3,072㎡ 규모로, 반도체 패키징 공정에 필요한 정밀한 가공 환경을 갖추고 있습니다.
반도체 후공정인 패키징 단계에서 사용됩니다. 칩을 보호하고 전기적 연결을 돕는 패키지의 두께 균일도와 표면 품질을 관리하는 장비로, 반도체 제조 라인에 직접 투입됩니다.
주력 제품은 풀 오토매틱 그라인더 시스템입니다. 이 장비는 구리 및 다양한 금속 소재의 고속 가공을 위해 스트레이트 휠과 크리프 피드 방식을 적용하여 높은 생산성을 구현합니다. 자재 수용 크기는 60×186mm에서 100×300mm 범위까지 대응하며, 장비 중량은 약 7,700kg입니다. 또한 연삭 휠, 드레서, 척 테이블, 컨버전 키트 등 공정 최적화를 위한 핵심 부품과 소모품도 함께 제공합니다.
EMC, 실리콘, 솔더, 구리를 포함한 복합 소재에 적합한 연삭 휠과 가공 조건을 적용하여 균일한 연삭을 수행합니다. 목표 두께와 TTV(두께 편차)를 확보하여 위치별 두께 편차를 최소화하고, 크랙 억제 및 표면 조도 관리를 통해 요구 사양에 맞는 표면 품질을 안정적으로 구현합니다.
1993년 서우정밀로 설립되어 2000년 서우테크놀로지로 사명을 변경했습니다. 2013년 싱글 스플라인 그라인더를 신규 개발하고 2015년 듀얼 스플라인 라인업을 확대했으며, 2016년 OSAT 시장에 본격 진출했습니다. 2020년 ELC 그룹의 일원이 되었고, 2024년 어드밴스드 패키징 대응 장비를 개발하여 2025년 IDM 시장 진출 및 고객 기반 확대를 추진하고 있습니다.