반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 다듬는 CMP 장비와 세정기를 만듭니다. 웨이퍼는 반도체 칩을 만드는 핵심 소재로, 표면이 고르지 않으면 회로가 정상적으로 작동하지 않습니다. 부산 강서구에 위치한 (주)지앤피테크놀로지는 이러한 정밀한 표면 처리 공정을 돕는 장비를 개발하고 공급합니다.
철강, 플라스틱, 실리콘을 원자재로 받아 정밀 가공과 조립 공정을 거칩니다. 2026년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 넓이는 710.4㎡입니다.
반도체 제조 라인에서 웨이퍼의 미세한 불순물과 돌기를 제거하는 평탄화 단계에 쓰입니다. 대학 연구소와 R&D 시설, 초기 생산 환경까지 폭넓게 적용됩니다.
폴리 시리즈는 웨이퍼와 쿠폰을 최대 300mm까지 처리하는 CMP 시스템입니다. 수동에서 반자동까지 조작 방식을 선택할 수 있으며, 슬러리 공급 라인 최대 4개까지 구성 가능합니다. 클리너 시리즈는 CMP 후 세정기로, PVA 브러시 스크러빙과 메가소닉 세정, 질소 스핀 드라이잉 기능을 갖추고 있습니다. 최대 300mm 웨이퍼와 쿠폰을 처리하며, 세정 화학물질 공급 라인 최대 4개까지 설정할 수 있습니다.
실시간 마찰력과 온도를 모니터링하는 CMPEye와 엔드포인트 검출 시스템을 적용합니다. 플래튼 냉각 시스템과 모듈형 캐리어 헤드 디자인을 통해 공정 파라미터를 유연하게 제어합니다. 세정기에는 CleanEye 브러시 모니터링 시스템이 있어 압력, 속도, 토크를 실시간으로 감시합니다. 단면 또는 양면 PVA 브러시 스크러빙 방식과 가변형 세정 화학물질 공급 시스템을 지원합니다.
1999년 창립 이후 정밀 CMP 폴리셔와 후속 세정 시스템 개발에 매진해 왔습니다. 본사는 부산 강서구 공항1길 163번길 69에 위치하고 있습니다.